12月19日丨惠伦晶体(300460,股吧)(300460.SZ)公布，公司拟将公司名下部分机器设备以售后回租的方式与安徽正奇融资租赁有限公司(“正奇租赁”)办理融资租赁业务，融资金额不超过人民币1亿元，期限不超过5年(含5年)。
此次与正奇租赁开展售后回租融资租赁业务，有利于拓宽公司融资渠道，优化公司融资结构，满足公司经营发展中的资金需求。此次实施售后回租融资租赁业务，不会影响公司对租赁标的物的正常使用，不会对公司的生产经营产生重大影响，该业务的开展不会损害公司及全体股东的利益。
来源：和讯网