苏州市某半导体公司（以下简称B企业）成立于2003年，是一家深耕精密机电加工、光学装备研发制造的国家级科技型中小企业、高新技术企业，企业扎根精密制造领域二十余年，拥有30余项核心技术专利，集中于光学元件抛光研磨、智能检测、非球面模压等工艺。
近年来，中美博弈持续加深，高精尖设备“卡脖子”问题日益突出，半导体产业链国产替代已上升至国家战略层面。B企业敏锐捕捉产业变局，将积累二十年的精密加工能力系统性地导入半导体精密零部件与高端光学元件赛道。随着国产替代进程加速和“十五五”规划落地，企业精密半导体零部件订单在2025年迎来井喷式增长。
然而，订单激增的同时，原有产能及老旧设备已难以承载大批量、高精度的交付需求。为匹配国家战略客户的批量订单，企业亟需启动大规模产能扩张，并采购高精度加工中心设备。但与此同时，企业还需采购价格较高的原材料，并优先保障账面现金流充裕，资金缺口由此成为横亘在产能跃迁关口的首要难题。
针对这一痛点，海尔融资租赁打破传统授信模式，从技术专利、研发实力与经营状况等维度综合评估企业，为其定制了1300万元直接融资租赁方案，其中包括一台价值超300万元、适配企业生产工艺的定制化五轴加工中心，以及多台五轴、三轴加工中心设备。同时，海尔融资租赁联动国内高端数控机床龙头厂商，出资购入加工中心设备，再以租赁方式交付企业使用。B企业无需一次性投入巨额资金，即可将高端装备迅速投入高精度、大批量订单生产。项目从立项、方案定制到设备交付仅耗时2周，有力支撑了企业产能快速释放。
在量身定制的高性能设备支撑下，一批批国产高精尖产品加速交付下游客户。B企业也从普通数控加工起步，成长为半导体精密零部件与高端光学元件领域的核心供应商，预计今年营收实现近翻倍增长，剑指更大规模的国产替代市场。