集成电路被誉为“现代工业粮食”。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2024年6月，习近平总书记在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上发表重要讲话时强调，“要扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力。要聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。”
作为交通银行的全资子公司，交银金租坚决贯彻落实交通银行总行党委关于科技金融发展的决策部署，在国家金融监督管理总局上海监管局的指导下，以服务制造业高质量发展为主题，深化金融服务，助力推进新型工业化，全力支持集成电路产业发展，为国家科技自立自强添翼赋能。
近年来，公司不断深化顶层设计，在业内率先成立普惠（科技）租赁业务中心并进一步优化调整为科技（普惠）租赁业务部，积极打造专属业务团队，创新推出科创“快易租”、“信易租”、“智易租”及“链易租”系列产品体系，有力按下科创租赁增长加速键。
公司聚焦集成电路产业，准确把握产业发展形势和规律，抢抓重大发展机遇，全力助推国内集成电路产业在研发创新、扩大生产及广泛应用等方面取得突破性进展。截至2024年末，公司已与30余家集成电路企业开展融资租赁业务合作，业务全面覆盖设计、制造、封装、测试、设备制造及材料供应等产业链关键环节，助力部分高端产品成功突破技术瓶颈，有力推动产业链上下游国产替代，为“中国创造”的无限可能提供了有力的金融支撑。
交银金租作为唯一一家入选上海金融监管局科技金融试点机构的金融租赁公司，以打造战略性新兴产业集群为切入点，牵头成立上海金融租赁服务集成电路创新实验室，并紧抓自贸区先行先试政策契机，通过设立项目公司开展科创租赁业务的方式，在2023年落地金租行业首单自贸区SPV集成电路设备直租业务的基础上，积极拓展创新成果，针对性创新优化客户营销策略、交易结构设计、跨境担保等业务流程，2024年又成功落地金租行业首单自贸区SPV算力设备跨境租赁项目，为金融租赁行业开展算力设备跨境租赁业务提供了先行示范。
此外，公司先后与国内某DRAM内存研制龙头企业开展租赁业务合作，为该企业的关键技术突破提供资金支持，切实解决我国集成电路领域“卡脖子”难题；与某科技公司开展租赁业务合作，支持该公司优化并完善集成电路产业链布局；与某半导体企业建立业务合作，推动企业技术创新进程，为集成电路产业生态圈的蓬勃发展增添动力。
未来，交银金租将深入贯彻党的二十届三中全会精神，积极响应国家战略，围绕做好“科技金融”这篇大文章，持续加强对集成电路产业的支持力度，提高科技金融服务能力，推动“科技-产业-金融”良性循环，为集成电路产业的持续健康发展和实现高水平科技自立自强贡献金融租赁力量。