为助力国家第三代半导体产业发展，扎实做好“科技金融”大文章，国泰海通旗下海通恒信精准对接某国家级高新技术企业融资需求，创新推出投建期专项产品，在企业发展的关键阶段提供设备与资金支持，基于未来经营研判授信，赋能企业研发生产突破瓶颈，推进项目产能爬坡，助力我国第三代半导体技术迭代。
第三代半导体蓄势崛起，带动新材料产业高质量发展
第三代半导体技术不仅是我国打破传统半导体对外依赖的关键突破口，更是抢占未来科技制高点、保障产业链自主可控的核心抓手。海通恒信此次支持的企业，依托国家级科研平台的核心技术，正加速推进碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，其产品工艺、研发水平、产能规模均位居国内前列。
创新设计金融产品，定向施策赋能企业突破产能难关
该企业所处行业投资门槛高，技术攻坚阶段资金需求迫切。针对前期研判的企业需求与痛点，海通恒信聚焦企业技术突破与产能落地，提供资金推动企业成功突破技术难关，实现6英寸产品自主批量生产，小批量试产合格率超50%，大幅优于行业平均水平。同时，结合企业经营情况与成长阶段，提供针对性金融解决方案，创新设计投建期专项融资租赁产品为企业授信，有力支持企业顺利度过产能爬坡关键期。
深入理解产业，创新金融服务模式
在服务模式上，海通恒信突破传统金融评估逻辑，区别于银行及传统金融租赁公司对企业历史盈利和实物抵押的依赖，引入投行思维，重构风控与授信评估体系，紧扣科技型企业“高成长、高投入”的发展特点，聚焦技术前景、市场潜力和持续现金流等维度进行专业研判，不仅是风险认知的深化与升级，更是对金融服务实体经济、助力科技产业发展的模式创新和践行国企责任担当的生动诠释。
展望未来，海通恒信将持续深耕科技金融领域，不断创新金融产品与服务模式，将更多金融“活水”精准滴灌至半导体、新材料等前沿科技领域，为我国硬科技产业发展注入持久动力，助力实现高水平科技自立自强，赋能实体经济高质量发展。